2026중소벤처기업부
반도체 진공 부품 공급망 품질 관리를 위한 저방출 아웃개싱 측정 장비 개발
Development of a Low-Outgassing Measurement System for Supply Chain Quality Control of Semiconductor Vacuum Components
■ 최종목표반도체 장비에 적용되는 금속·세라믹 진공부품에서 발생하는 미량 Outgassing을 생산장비 장착 이전 단계에서 정량평가할 수 있는 다중 Chamber 기반 저방출 Outgassing 분석장치 및 자동화 시험체계 개발 ○ 개발 배경 및 패러다임 전환 - 기존 방식: 높은 시험 비용과 긴 분석 시간으로 인해 Outgassing 평가가 공급망의 상시 품...
- 총 연구비
- 1.6억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행 중 (D-685)2026-10-01 – 2028-09-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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