컬렉션
내 컬렉션
공개 컬렉션
2026 차세대지능형반도체기술개발 R&D 사업 주요 참여 기업2026 반도체첨단패키징선도기술개발 R&D 사업 주요 참여 기업2026 반도체첨단산업기술개발 R&D 사업 주요 참여 기업

래디쉬미디어

투자 유치 현황

현재 라운드
M&A
총 유치 금액
총 투자 건수
5건 (유치 5건)
총 투자자 수
13개사(명)

* 기업의 누적 투자 유치 금액을 확인할 수 있습니다.

투자 유치 배경

AI 요약 정보
· 2021-05
출처
팔로온 투자자
잠금 처리된 기업 로고
신규 투자자해당 없음
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
· 2020-07
Post-value
출처+3
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고리드
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
잠금 처리된 기업 로고
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적

투자자 목록

투자자
국적
회사 분류
투자 날짜
투자 단계
라운드 총 투자 금액
한국대기업/중견기업2021-05-11M&A
인수
Post 알 수 없음
한국대기업/중견기업2020-07-16Series B
투자
Post
일본벤처캐피탈2020-07-16Series B
투자
Post
한국벤처캐피탈2020-07-16Series B
투자
Post
한국벤처캐피탈2020-07-16Series B
투자
Post
한국기업벤처캐피탈2020-07-16Series B
투자
Post
한국기업벤처캐피탈2020-07-16Series B
투자
Post
한국벤처캐피탈2018-03-14Series A
투자
알 수 없음
Post 알 수 없음
미국벤처캐피탈2016-10-17Series A
투자
Post 알 수 없음
미국액셀러레이터2016-10-17Series A
투자
Post 알 수 없음
한국벤처캐피탈2016-10-17Series A
투자
Post 알 수 없음
한국벤처캐피탈2015-01-15Seed
투자
Post 알 수 없음
중국
해당 없음
2015-01-15Seed
투자
Post 알 수 없음
독일
해당 없음
2015-01-15Seed
투자
Post 알 수 없음
The VC logo
더브이씨 소개가격채용 개인정보처리방침 이용약관 회사 등록

주식회사 더브이씨 | 대표 변재극 | 사업자 등록번호 426-81-00521 | 서울특별시 마포구 만리재옛길 36, 2층 211-17호 통신판매신고 제2017-서울마포-1223호 | 문의: master@thevc.kr

Copyright © THE VC Inc. All rights reserved.

더브이씨(THE VC)의 정보는 신뢰할 만한 자료를 바탕으로 하나, 정확성·완전성을 보장하지 않으며 사후 변경될 수 있습니다. 따라서 정보 오류나 누락에 대해 더브이씨 및 원본 데이터 제공 기관은 법적 책임을 지지 않습니다. 모든 콘텐츠의 저작권은 더브이씨에 있으며 무단 사용·DB화 시 민형사상 책임이 발생할 수 있습니다. 더브이씨(THE VC)는 투자 상담이나 입금을 요구하지 않으며, 어떤 형태의 유사 증권·가상화폐 거래소도 운영하지 않습니다. 사칭으로 인한 피해 발생에 유의하시기 바랍니다.

자세히 보기