| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 | ||||||
2020년 12월/개별 | ||||||
2019년 12월/개별 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 넥스젠파워(NEXGENPOWER)는 2019년 9월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 전력반도체가 주요 제품/서비스입니다.
2024년 전력반도체, 산화방지제, 동및동합금 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 강동원입니다.
유사 기업은 씨엔플러스∙아이큐랩∙디시오∙에스케이파워텍 등이 있습니다.
제품/서비스
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재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202212월 · 개별 | 202312월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2023) | 추세 |
|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

전력반도체
생활가전, 태양광 설비, 전기차 충전기, 에너지 저장 장치(ESS) 등에 사용되는 실리콘 IGBT 전력반도체

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2026-04-01 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-04-01 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-04-01 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 넥스젠파워 한국∙중소기업 | ![]() 전력반도체 생활가전, 태양광 설비, 전기차 충전기, 에너지 저장 장치(ESS) 등에 사용되는 실리콘 IGBT 전력반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
![]() 와이어투보드 커넥터 생활가전 제품 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 16억원 | ||
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 370억원 | ||
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 알 수 없음 | ||
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 1478억원 | ||
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 203억원 | ||
![]() IoT용 Wi-Fi 칩 IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 398억원 |
| 구분 | 넥스젠파워 | 씨엔플러스 | 아이큐랩 | 디시오 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 경기도 > 시흥시 | 한국 > 부산광역시 | 한국 > 서울특별시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 6.9년 | 22.8년 | 8.2년 | 4.9년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 24명2026년 6월 | 64명2026년 6월 | 90명2026년 6월 | 10명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Series A | Series B | Series A |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 5개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |





















