| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2021년 12월/개별 | ||||||
2020년 12월/개별 | ||||||
2019년 12월/개별 | ||||||
2018년 12월/개별 | ||||||
2017년 12월/개별 |

플렉스컴
기업 개요
주식회사 플렉스컴(FLEXSCOM)은 2014년 12월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 장비가 주요 제품/서비스입니다.
2018년 마이크로태양광, 롤투롤전사공정, 집광 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙세종특별자치시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이혁입니다.
유사 기업은 모만∙인티맥스∙크레셈∙넥서스비 등이 있습니다.
제품/서비스
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| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
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| 2022-12-31 | |||
| 2014-12-31 | |||
| 2014-12-22 |
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반도체 장비
반도체 제조용 장비

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| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2026-03-31 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 플렉스컴 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 장비 반도체 제조용 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() 반도체 후공정 장비 반도체 테스트 핸들러, 렌즈 클리닝 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 606억 5861만원 | ||
![]() ACF 초음파 본딩 장비 ACF 초음파 접합 방식 PCB 본딩 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 1억원 | ||
![]() 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 287억 5000만원 | ||
![]() 다이싱쏘 장비 웨이퍼 다이싱 공정 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 240억원 | ||
![]() 반도체 제전 솔루션 이온주입기술을 이용한 반도체 정전기 제거 솔루션 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 8억원 |
| 구분 | 플렉스컴 | 모만 | 인티맥스 | 크레셈 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 세종특별자치시 | 한국 > 경기도 > 안산시 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 인천광역시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 11.9년 | 10.9년 | 10.9년 | 12.4년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 3명2023년 3월 | 3명2026년 9월 | 50명2026년 9월 | 92명2026년 9월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Seed | M&A | Seed |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 1개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

사례, ㈜플렉스컴은 첨단 패키징·테스트 기술 발전 방향, 한국항공우주산업㈜은 우주용 전장품 반도체... (유통·서비스), 모범 근로자, 중소기업 육성공로자, 지원우수단체(기관) 5개 부문으로 신청을 받으며, 심사를...


사례를 ▲㈜플렉스컴은 첨단 패키징·테스트 기술 발전 방향을 ▲한국항공우주산업㈜은 우주용 전장품... 사고예방 플랫폼 구축 전략을 제시하며 경남형 반도체 신산업의 방향성과 추진 필요성을 제안했다. 경상남도는...


㈜플렉스컴은 첨단 패키징·테스트 기술 발전 방향, 한국항공우주산업㈜은 우주용 전장품 반도체 국산화... 사고예방 플랫폼 구축 전략을 제시하며 경남형 반도체 신산업 방향성과 추진 필요성을 제안했다. 경남도는...



㈜플렉스컴과 한국항공우주산업(KAI)은 반도체 패키징·테스트 기술과 우주용 국산 전장품 적용 현황을 각각 소개하며 경남 주력 산업과 연계한 특수반도체 수요 확대 가능성을 제시했다. 반도체 거버넌스 연구회도...



시노펙스는 지난 2017년 플렉스컴의 동토 공장을 인수하면서 베트남에 진출했다. 이듬해 삼성전자 베트남 법인 1차 협력사 등록을 시작으로, 삼성스마트 공장 협력기업으로 선정됐으며, 2023년에는 베트남 법인에서...

플렉스컴 칩셋 일부로, 범용 아키텍처와 라이브러리로 개발 부담도 최소화했다. 무선 BMS는 자동차 업계 주요 과제 중 하나로 꼽힌다. 배선을 대폭 없애고, 충격이나 단락으로 인한 이상 작동 가능성도 최소화할...

이어 이혁 플렉스컴 대표가 '인공지능(AI) 시대 반도체 성능을 구현하는 패키징 기술의 발전 과정'을 주제로 반도체 활용 기술의 변천사를 설명하고 최신 패키지 기술 동향을 공유했다. 2부에선 최경순 충남연구원 박사가...


이어 이혁 플렉스컴 대표가 '인공지능(AI) 시대 반도체 성능을 구현하는 패키징 기술의 발전 과정'을 주제로 반도체 활용 기술의 변천사를 설명하고 최신 패키지 기술 동향을 공유했다. 2부에선 최경순 충남연구원...


이후 베트남 법인 성장을 위해 2017년 8월 플렉스컴으로부터 베트남 현지 연성회로기판(FPCB) 사업장(2공장) 설비를 인수했다. 이후 2020년 8월 베트남 플렉스컴 1공장 자산 인수를 통해 종합 FPCB 회사 진입을 위한...


이 공장은 2020년 8월에 플렉스컴의 옌퐁 공장을 인수한 것으로, 기존의 동토 사업장과 연계한 사업 확대가 목적이다. 시노펙스는 베트남 생산기지의 성장성을 주목해 시장진출을 결정하고 앞서 지난 2017년 플렉스컴의...

시노펙스는 베트남 생산기지의 성장성을 주목해 시장진출을 결정하고 지난 2017년 플렉스컴의 동토... 시노펙스가 이번에 준공한 옌퐁 사업장은 2020년 8월에 플렉스컴의 옌퐁 공장을 인수한 것으로, 기존의 동토...


시노펙스는 베트남의 성장성을 주목하여 시장 진출을 결정하고, 지난 2017년 플렉스컴의 동토 공장을 인수해 베트남에 진출했다. 2018년 삼성전자 베트남 법인 1차 협력사 등록을 시작으로, 삼성 스마트 공장...

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