| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2014년 12월/개별 | ||||||
2013년 12월/개별 | ||||||
2012년 12월/개별 | ||||||
2011년 12월/개별 | ||||||
2010년 12월/개별 |
대승소재
기업 개요
홈페이지 주식회사 대승소재(Daeseung)는 2010년 7월에 설립되어 2015년 10월에 폐업한 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙디스플레이 분야의 터치스크린패널이 주요 제품/서비스이며, 강화유리 가공 기술 개발 기업입니다.
가장 최근에는 2013년 6월에 Series B 투자를 유치했습니다.
2013년 강화유리, 터치패널, 단일막 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙평택시에 위치해있습니다.
유사 기업은 디지텍시스템스∙디에스∙디아이비∙브이디에스 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
폐업 (2015.10.30)
운영기간
5.2년
투자 라운드(1건)
Series B
투자 유치(13.4년 전)로그인 필요
매출(2014)
프로 플랜 필요
국가 R&D(3개)프로 플랜 필요
최근 뉴스
- ·기타[더벨]대승소재, 한투파 등 VC서 50억 투자유치
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- ·기타대승소재, 일체형 TSP 강화유리 가공 신공정 개발…수율 대폭 개선
기술 개요
강화유리 가공 기술 개발 기업
적용처
최근 기술 동향
- 2014R&D
- 2013R&D
- 2013뉴스
현재 라운드
Series B
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
4개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2013-06
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
등기부등본(2024-08-21 갱신)
자본금 증자 연혁을 확인하고
다운로드 해보세요
자본금 증자 연혁
| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2013-07-17 | |||
| 2013-06-08 | |||
| 2013-01-26 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
디스플레이 소재/부품
국가과학기술 디스플레이 측정/검사장비
국가과학기술 나노 photonics기술
6T기술 제조업(화학물질 및 화학제품)
적용분야 강화유리
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 연구기간 .. ~ ..
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
대승소재
주관프로 플랜 필요
공동프로 플랜 필요
위탁???억원
터치스크린패널
디스플레이용 터치스크린패널
제조
기술반도체/디스플레이 디스플레이
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
자재/부품
운영
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 대승소재 한국∙중소기업 | 터치스크린패널 디스플레이용 터치스크린패널 | 제조 | 반도체/디스플레이 디스플레이 | Series B 알 수 없음 | |
터치스크린패널 디스플레이용 터치스크린패널 | 제조 | 반도체/디스플레이 디스플레이 | Series A 34억원 | ||
백라이트유닛 디스플레이용 백라이트유닛 | 제조 | 반도체/디스플레이 디스플레이 | Series C 55억원 | ||
롤투롤 포토실버 인쇄 라인 장비 터치스크린패널 포토실버 방식 생산 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 디스플레이 | Series C 90억원 | ||
모바일, 차량전장용 디스플레이 자동차 전장·모바일 디스플레이 | 제조 | 반도체/디스플레이 디스플레이 | M&A 2500억원 | ||
LED 부품 LED 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 디스플레이 | Series B 55억원 | ||
LCD 모듈 LCD 모듈 | 제조 | 반도체/디스플레이 디스플레이 | Series C 55억원 |
| 구분 | 대승소재 | 디지텍시스템스 | 디에스 | 디아이비 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 대기업/중견기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 평택시 | 한국 > 경기도 > 파주시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 16.3년 | 26.2년 | 28.1년 | 25.1년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 3명2017년 7월 | 44명2024년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series B | Series A | Series C | Series C |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 4개사 | 6개사 | 해당 없음 | 3개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 1개사 | 해당 없음 |
머니투데이[더벨]대승소재, 한투파 등 VC서 50억 투자유치
투자 기관들은 중국기업들이 독식하고 있는 터치스크린패널(TSP) 강화유리 시장에서 비용 절감과 효율성 제고를 실현한 대승소재의 기술 개발에 높은 투자가치를 뒀다. 대승소재는 지난 2012년 2년 간의 연구 끝에...
대승소재
전자신문[이사람]이호식 대승소재 대표, 지속적인 신기술로 TSP 강화유리 시장 선도할...
“스마트기기 덕분에 수요가 급증한 터치스크린패널(TSP) 강화유리 시장을 중국이 주도하고 있습니다.... 있습니다. ”이호식 대승소재 사장은 세계 강화유리 시장에서 우리나라가 경쟁력을 갖추려면 꾸준한 신기술...
대승소재
전자신문대승소재, 일체형 TSP 강화유리 가공 신공정 개발…수율 대폭 개선
국내 중소기업이 공정 수율을 획기적으로 끌어올린 터치스크린패널(TSP)용 강화유리 가공 기술을... 전자 소재 전문업체인 대승소재(대표 이호식)는 최근 독자 강화유리 가공 기술인 `DSGM(Dae Seung Grinding Manufacturing)`을...
대승소재
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