













주식회사 큐프럼머티리얼즈(Cuprum Materials)는 2019년 2월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙소재/원료 분야의 반도체 패키지용 도금액이 주요 제품/서비스입니다.
가장 최근에는 2024년 9월에 Seed 투자를 유치했습니다.
2026년 고대역폭메모리, 반도체검사공정, 전기도금 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 서종현입니다.
2026년 8월 기준 임직원 수는 5명입니다.
유사 기업은 호전에이블∙나노미래생활∙에스케이스페셜티∙솔잎기술 등이 있습니다.



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| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2025-05-13 | |||
| 2024-12-05 | |||
| 2024-09-12 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
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| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.






TGV 충진용 구리·루테늄 및 프로브 팁용 Pd-Co 도금액














* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2026-04-23 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-11 | ![]() 프로 플랜 필요 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 큐프럼머티리얼즈 한국∙중소기업 | ![]() 반도체 패키지용 도금액 TGV 충진용 구리·루테늄 및 프로브 팁용 Pd-Co 도금액 | 제조 | 반도체/디스플레이 소재/원료 | Seed 알 수 없음 | |
![]() 에폭시 솔더 페이스트 반도체·디스플레이 패키지용 에폭시 접합소재 (ESP, EFP) | 제조 | 반도체/디스플레이 소재/원료 | Seed 5억원 | ||
![]() 엔페이스트 나노산화아연 함침 항균 플라스틱 | 제조 | 반도체/디스플레이 소재/원료 | Pre-A 알 수 없음 | ||
![]() 특수가스 반도체·디스플레이 제조용 특수가스 (NF3, WF6, SiH4, SiH2Cl2, Si2H6) | 제조 | 반도체/디스플레이 소재/원료 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() 플렉시블 하드코팅 플렉시블 디스플레이용 하드코팅 소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 소재/원료 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() ACF 전도볼 디스플레이 ACF(미세 도전입자 접착수지 필름)에 핵심 소재인 전도볼 | 제조 | 반도체/디스플레이 디스플레이 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() UTG 코팅 재료 폴더블 디스플레이용 고급 UTG 코팅 재료를 개발 및 공급하는 서비스 | 제조 | 반도체/디스플레이 신소재 | Seed 1억원 |
| 구분 | 큐프럼머티리얼즈 | 호전에이블 | 나노미래생활 | 에스케이스페셜티 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 대기업/중견기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 인천광역시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 경상북도 > 영주시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 7.7년 | 14.8년 | 15.1년 | 4.9년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 5명2026년 8월 | 21명2026년 8월 | 3명2020년 2월 | 722명2026년 8월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | Seed | Seed | Pre-A | 해당 없음 |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 2개사 | 해당 없음 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

친환경 저탄소 투수블록을 제조·판매하는 한국고서이엔지는 KB유니콘클럽 1기에 선정됐다. 회사를 이끄는 이창열 대표는 환경 문제를 일으키던 굴패각을 처리해 폐기물을 줄이는 기술로 2024년 환경부로부터 녹색기술...


서종현 큐프럼머티리얼즈 대표는 7일 "반도체는 고집적·고성능화되면서 나노 스케일의 반도체 칩과 밀리 스케일의 패키징 기판 사이의 공극을 메우는 매크로 단위의 구조물 형성 기술이 요구되고 있다"면서 "여기에...


큐프럼머티리얼즈(대표 서종현)는 반도체 패키지 및 전기차 부품에 사용되는 첨단 구리 및 백금계 소재를 국내에서 유일하게 개발 및 제조하고 있다. 국내 패키지 기업과 함께 차세대 반도체 패키지용 저응력 구리도금을...


문용수) △인슈딜(대표 이남수), △인텔렉투스(대표 김승욱·고선규) △제트컨버터클라우드(대표 민동준) △케이엘큐브(대표 김종화) △큐프럼머티리얼즈(대표 서종현) △톡시온(대표 최영훈) △팀로보틱스(대표...



대표) ▲인슈딜(이남수 대표) ▲인텔렉투스(김승욱, 고선규 대표) ▲제트컨버터클라우드(민동준 대표) ▲케이엘큐브(김종화 대표) ▲큐프럼머티리얼즈(서종현 대표) ▲톡시온(최영훈 대표) ▲팀로보틱스(백승민 대표)...


대표) ▲인슈딜(이남수 대표) ▲인텔렉투스(김승욱·고선규 대표) ▲제트컨버터클라우드(민동준 대표) ▲케이엘큐브(김종화 대표) ▲큐프럼머티리얼즈(서종현 대표) ▲톡시온(최영훈 대표) ▲팀로보틱스(백승민 대표)...


올해 선발된 기업 5개사에는 △차세대 5G(5세대 통신) 28㎓ 통신기판 소재기업 큐프럼머티리얼즈 △2차전지 차세대 음극재의 에너지 절감 생산기술을 보유한 킬링턴머티리얼즈 △폐플라스틱 해중합 기술로 고순도...



올해 선발 기업은 차세대 5G 28GHz 통신기판 소재 기업 '큐프럼머티리얼즈', 2차전지 차세대 음극재 기업 '킬링턴머티리얼즈', 폐플라스틱 해중합 기술 보유 제조기업 '테라블록', 3D 낸드플래시용 비인산계 식각 소재...



차세대 5G(5세대) 28GHz 통신기판 소재 기업 '큐프럼머티리얼즈', 2차전지 차세대 음극재의 에너지 절감 생산 기술을 가진 '킬링턴머티리얼즈', 폐플라스틱 해중합 기술로 고순도 재생 원료를 제조하는 '테라블록'...





































































































