| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
코아시아세미
기업 개요
홈페이지 주식회사 코아시아세미(CoAsia SEMI)는 2019년 10월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 디자인 서비스가 주요 제품/서비스입니다.
가장 최근에는 2024년 8월에 Pre-IPO 투자를 유치했습니다.
본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 신동수입니다.
2026년 8월 기준 임직원 수는 141명입니다.
유사 기업은 수퍼게이트∙하나더블유엘에스∙제이엠반도체∙뉴라텍 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
상태
비상장
업력
7년
투자 라운드(1건)
Pre-IPO
투자 유치(2.1년 전)로그인 필요
매출(2025)
프로 플랜 필요
임직원 수(2026-08)
141명
MoM -1%
최근 뉴스
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현재 라운드
Pre-IPO
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
2개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2024-08
직접 제보
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
등기부등본(2026-10-16 갱신)
자본금 증자 연혁을 확인하고
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재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2023) | 추세 |
|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | - | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
주문형 반도체 설계, 제조 및 판매
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총 인원
140명
최근 1년간 입사자
40명
최근 1년간 퇴사자
15명
채용이 증가했습니다. 11.4%
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원사임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-08-29 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-03-26 | 프로 플랜 필요 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-26 | 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-08-29 | ||
대만∙만 ??세 | 기타비상무이사 2024-09-11 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재  코아시아세미 한국∙중소기업 | 반도체 디자인 서비스 시스템반도체 설계 (턴키 디자인, IP 통합, 패키지) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 알 수 없음 | |
HPC 반도체 고성능 컴퓨팅 시스템 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 165억원 | ||
웨이퍼 레벨 범핑 반도체 웨이퍼 범핑 및 프로브 테스트 (RDL, Flip chip) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 538억 3000만원 | ||
서드파티 메모리 모듈 DRAM 등 서버용 메모리 모듈 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 알 수 없음 | ||
IoT용 Wi-Fi 칩 IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 398억원 | ||
전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 203억원 | ||
GaN 에피웨이퍼 전력반도체용 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 494억원 |
| 구분 | 코아시아세미 | 수퍼게이트 | 하나더블유엘에스 | 제이엠반도체 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 충청남도 > 아산시 | 한국 > 경기도 > 화성시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 7.1년 | 8.3년 | 5.9년 | 7.5년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 141명2026년 8월 | 104명2026년 8월 | 40명2026년 8월 | 25명2026년 8월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | Pre-IPO | Pre-IPO | Pre-IPO | Pre-IPO |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 9개사 | 3개사 | 3개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
벤처스퀘어시높시스, 딥엑스 등 경기 팹리스 4개사와 협력...AI·반도체 스타트업 ...
코드세미콘, 코아시아세미, 칩스케이 등 경기도 소재 팹리스 기업 4개사가 함께... Four fabless companies based in Gyeonggi-do, including DeepX, CodeSemicon, Coasia Semi, and ChipsK, which utilize...
코아시아세미
디일렉반도체 IP 업계, 'K-온디바이스 국책 과제' 수혜 시작
K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 사업에 참가한 팹리스는 LX세미콘(수요 기업 현대자동차), 모빌린트(LG전자, 대동, 두산로보틱스), 코아시아세미(LG전자), 수퍼게이트(KAI) 등이다. 국내 IP 업계는 증권가에서 K...
코아시아세미
수퍼게이트
디일렉칩스앤미디어, '130억원 규모' 자사주 소각
칩스앤미디어는 자사주를 취득해 주주가치를 높이고, 회사의 중장기 성장에 자신감을 시장에 전달하기... 사업 일환이라고 전해진다. 코아시아세미는 퀄리타스반도체 IP 등을 활용해 LG전자와 IoT용 칩을 개발한다.
코아시아세미
'열 감옥' 족쇄 3D 반도체...냉각 솔루션이 양산 물꼬 트나
코아시아세미가 대표 사례다. 회사는 로직 시스템온칩(SoC) 위에 D램을 수직 적층하는 3D IC 패키지 적용 제품 양산에 돌입한 바 있다. 하지만 3D 반도체는 태생적으로 열과의 싸움을 피할 수 없는 구조적 한계를 안고 있다....
코아시아세미
퀄리타스반도체, 코아시아세미와 20억 규모 'MIPI 서브시스템' IP 라이선...
초고속 인터페이스 반도체 IP(설계자산) 전문 기업 퀄리타스반도체가 국내 대표 디자인 솔루션 파트너 코아시아세미와 대규모 라이선싱 계약을 체결했다. 퀄리타스반도체는 코아시아세미와 약 20억원 규모의 MIPI...
코아시아세미
퀄리타스반도체
IT비즈뉴스코아시아세미, 국가 R&D 프로젝트서 '저전력 AI SoC' 2종 개발
코아시아세미 신동수 대표는 "이번 과제 참여는 코아시아세미가 축적해 온 AI반도체 설계·개발 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 크다"며 "AI와 HPC 분야에서 쌓아온 설계 역량을 온디바이스AI 영역으로 확대하고...
코아시아세미
모빌린트
코아시아세미, LG전자 주도 'K-온디바이스 AI 홈' 참여... AI SoC 2종 개발
신동수 코아시아세미 대표는 "이번 과제 참여는 회사가 축적한 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과"라며 "LG전자와 긴밀한 협력을 바탕으로 온디바이스 AI 반도체 역량을 입증하고 AI 홈을 비롯한...
코아시아세미
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코아시아세미
모피언스
삼성 파운드리 훈풍 타고...국내 DSP 5곳, 반년만에 작년 매출 70% 채웠다
24일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 국내 주요 디자인하우스 5곳(세미파이브, 코아시아세미, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 알파칩스)의 2026년 상반기 합산 매출액이 약 3494억원으로 집계됐다. 이는 지난해...
코아시아세미
에이디테크놀로지
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서울경제[단독] 투자금 상환 미루는 LS MnM, 중복상장 논란 딛고 IPO 시동 [시그널...
모회사 주주 동의를 얻은 덕산넵코어스와 디티에스는 이후 거래소 심사를 통과했고 코아시아세미·모피언스·크리오스 등 상장사 자회사들도 IPO에 시동을 걸었다. 다른 IB 업계 관계자는 "LS에서도 중복 상장...
코아시아세미
케이스톤파트너스
[더벨]'영업적자 지속' 코아시아세미, 300억 유증 단행
모회사 가치 하락 우려를 해소하지 못하면 주주들의 동의를 얻기 어려울 것으로 보인다. 상장 절차에 들어가더라도 4027억원에 달하는 기업가치를 인정받기는 쉽지 않을 전망이다. 코아시아세미는 아직...
코아시아세미
에이디테크놀로지
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테크월드뉴스[TECH한주] 자율주행 칩을 현실로 만드는 가교, 파운드리 DSP '코아시아'
디자인 솔루션 전문 기업으로 완벽한 사업 전환을 단행했습니다. 2019년에는 홍콩 자회사 코아시아세미... 오늘날 코아시아세미는 글로벌 완성차 및 팹리스 고객사들의 전장용 반도체 수주를 끌어오며 삼성 파운드리...
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