전력반도체 핵심 소재
IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC
반도체 전공정 장비 핵심 부품
반도체, 전기·전자기기 등의 특수소재를 생산
반도체 전력분석 EDA 솔루션
유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료
탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체
나노소재기술 기반 반도체 소재 및 소자 제작
MEMS 기반 가속도센서