아르케

반도체 전공정 장비 핵심 부품

IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC

반도체, 전기·전자기기 등의 특수소재를 생산

유연하게 휘는 동박을 입힌 회로기판으로, 전자제품에 사용되는 연성회로 기판(FPCB)의 핵심 재료

반도체 전력분석 EDA 솔루션

입자나노코팅 기술 기반 반도체 전자파 차폐 코팅

탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체

자동차/전자기기에서 발생하는 전자파와 발열 문제를 해소하는 부품