2024중소벤처기업부
HBM 및 CXL용 고방열 냉각기능을 가진 Form Factor 기술 개발
Development of Technology for Form Factor with High Heat Dissipation Cooling Function for HBM and CXL
■ HBM 및 CXL용 고방열 냉각기능을 가진 Form Factor 기술 개발 - 이종금속 적용 및 복잡한 유로 디자인 제약 해결을 위한 오버몰딩 공정 기술개발 (공정 측면) - 180W/m·k급 이상 다이캐스팅 합금 소재기술개발을 통한 방열성능 향상 기술개발 (소재적 측면) - Piezo 진동펌프를 적용한 박판형태의 유로 설계 및 고성능 냉각 기술개발(냉각 기술 측면)
- 총 연구비
- 12.8억원 과제 3건 (수행기관 4곳)
- 연구 기간
- 4년수행 중 (D-695)2024-10-01 – 2028-09-30
- 적용분야
- 주관기관
휘닉스테크
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
04
