반도체 패키징 공정 대응형 저오염 PFAS-Free 기능성 이형필름 개발

Development of Low-Contamination PFAS-Free Functional Release Film for Semiconductor Packaging Processes

본 과제는 반도체 패키징 공정에서 사용되는 기존 일본산 불소계 및 비불소계 이형필름을 대체할 수 있는 PFAS-Free 기능성 이형필름을 개발하고, 수요기업 및 OSAT 업체 실증 평가를 통해 양산 적용 기술을 확보하는 것을 최종 목표로 한다.현재 ETFE 기반 제품은 우수한 이형성과 내열성을 확보하고 있으나 PFAS 기반 소재 적용과 높은 가격이 한계이며...