2020과학기술정보통신부
폴리머를 이용한 100 Gbps (25Gbps x 4채널)용 신개념 다이렉트 옵티칼인터커넥트 플랫폼구조 개발
Direct Optical Interconnect platform for 100 Gbps of 25Gbps x 4ch using polymer
◦ 폴리머 광도파를 이용한 고용량의 100Gbps (4채널 x 25Gbps) 광신호 데이타를 실리콘포토닉스 칩에 낮은 광손실(3dB이하)로 입출력할 수 있는 플랫폼구조의 제품을 개발하고 사업화 - 광트랜시버 칩의 광도파로와 옵티칼파이버를 자체 개발한 신소재 폴리머를 이용하여 직접연결하는 독창적인 구조 - 광손실 최소화 및 에너지절감 효과까지 차별화된 제품경쟁력 확보 - 반도체 산업과 시…
- 총 연구비
- 2억원 과제 1건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 1년 1개월수행완료2020-06-02 – 2021-06-01
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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