80dB급 전자파 차폐 25㎛ 박지 부직포 공정 기술 및 제품 개발

본 기술개발사업은 무전해 도급법을 기초로 주요 핵심 부품의 개발을 통해 80dB급 25㎛ 전자파 차폐 부직포를 제조하기 위한 전자파 차폐 부직포 제조 공정을 개발하고, 개발 공정을 통해 80dB급 두께 25㎛ 이하 전자파 차폐 부직포를 개발하는 것이 최종 목표임