2020중소벤처기업부
고성능/고발열 반도체 칩셋을 위한 비산화 그래핀 기반의 고효율 방열 접착제 생산기술의 개발
1. 그래핀을 제조하는 가장 일반적인 방법은 흑연을 산화/환원시켜 그래핀을 제작하는 방식인데, 이 방식은 그래핀의 화학적, 구조적 결함이 다수 존재하여 그래핀 본연의 열전도 성능 등이 미흡하다는 한계가 있음 2. 이를 보완하기 위해 개발된 방식이 초음파를 이용해 흑연에서 그래핀을 분리하는 방식인데, 이 방식으로 제작한 그래핀은 품질은 뛰어나나 생산속도가 느려 생산단가가 높다는 한계가 있음…
- 총 연구비
- 5.2억원 과제 3건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년 1개월수행완료2020-06-30 – 2022-06-29
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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