2024산업통상자원부
전자기기용 수직 열전도도 20W/m.K급 고성능 방열소재 및 부품개발
Development of high-performance heat dissipation materials and components with vertical thermal conductivity of 20W/mK for electronic devices
고성능 전자기기용 수직 열전도도 20W/m·K급 방열소재 및 부품 기술개발 ㅇ 고강도·고내열 유기소재 기반 나노 부직포 탄화 및 흑연화 공정 기술개발 ㅇ 고강도·고내열 유기소재 기반 나노 부직포 굽힘성 개선 및 복합필름화 기술개발 ㅇ 수직 열전도도 20W/m·K급 방열부품 및 모듈화 기술개발 ㅇ 고전도성 고평탄 전도성 소재 설계 및 합성 기술 개발 ㅇ 고유연 특성 부여를 위한 전도성…
- 총 연구비
- 37.4억원 과제 3건 (수행기관 8곳)
- 연구 기간
- 3년 6개월수행 중 (D-598)2024-07-01 – 2027-12-31
- 적용분야
- 주관기관
제이비랩
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연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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