2026과학기술정보통신부
고방열/고기능성 금속-세라믹 복합기판 적층제조 新공정 및 양산제조기술 개발
Development of the Novel Additive Manufacturing Process and Mass Production Technolgies for High-Thermal Conductivity and High-Performance Metal-Ceramic Substrate
고출력·고성능 차세대 반도체용 금속 세라믹 방열 기판 및 방열 구조체 제조가 가능한 이종소재 적층제조 新공정 및 후처리기술, 생산성 향상기반 양산화 기술 개발
- 총 연구비
- 9.3억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 4년 6개월수행 중 (D-1517)2026-07-01 – 2030-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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