반도체 패키징 구조 부품 제조 공정 융합데이터 수집 및 실증 기술개발

Development of Technologies for Collecting and Demonstrating Integrated Manufacturing Process Data for Semiconductor Packaging Structural Components

ㅇ 반도체 리드프레임 제조공정 중 스탬핑(소성가공) 및 전해도금(표면처리) 공정을 대상으로, 물리정보 기반 AI(PINN·PI-LAM) 모델과 융합데이터 수집· 통합 체계를 현장에 접목하여 Physical AI 기반 지능형 자율제조 체계를 구축·실증함o 현재 숙련 인력의 경험에 의존하여 단기·부분적으로 운영되고 있는 공정 관리 방식을 데이터 기반 공정 운영...