2024산업통상자원부
High-k 원자층 식각 장비 맞춤형 고속 이송장치 개발 및 Plasma ALE 요소기술 개발
Development of Customized High Speed Transfer System and Plasma Core Technology of Atomic Layer Etching for High-k Dielectric Etching
ㅇ High-k 원자층 식각 장비에 필요한 웨이퍼 이송 로봇과 Backbone System 개발 및 Plasma ALE 요소기술 개발 (라온테크) ㅇ 고생산성 ALE 맞춤형 웨이퍼 이송 로봇 및 Backbone 개발 - 진공 로봇 Wafer Loading/Unloading 시간 단축 - Moving 정밀도 개선 - 내구성 확보 - Particle Free 진공 로봇 개발 - 상용…
- 총 연구비
- 20.1억원 과제 3건 (수행기관 5곳)
- 연구 기간
- 3년 5개월수행 중 (D-421)2024-08-01 – 2027-12-31
- 적용분야
- 주관기관
라온테크
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연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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