2024산업통상자원부
미래차 충전용 고신뢰 Cool 패키징 및 충전기용 유무선 하이브리드 파워모듈 기술개발
Development of technology for high-reliability cool packaging for future vehicle charging and wired/wireless hybrid power module for chargers
1700V 고전압 SiC MOSFET 적용을 통한 전압 Margin 증가와 발열을 줄이는 기판-냉각핀 일체형 Multi Function Cool SiC 패키징 및 쿨링 복합소재를 적용한 충전기용 유·무선 하이브리드 파워모듈 기술 개발 - 1차년도 ㅇ(SiC Cool Package) 1700V SiC MOSFET 소자 특성 분석 사항 분석, MultiFunction PKG 특성 분석, 상면…
- 총 연구비
- 52억원 과제 3건 (수행기관 8곳)
- 연구 기간
- 4년 3개월수행 중 (D-964)2024-10-01 – 2028-12-31
- 적용분야
- 주관기관
바이온에버
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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