2021산업통상자원부
flexible 필름을 이용한 CMOS 서브 테라헤르츠 AiP(Antenna in Package) 개발
Development of a CMOS sub-terahertz AiP using a flexible film
CMOS 반도체를 이용하여 서브 테라헤르츠 대역의 송신기 및 수신기를 개발하고, flexible 필름을 이용한 전송선로와 안테나를 결합한 일체형 AiP 모듈기술 개발
- 총 연구비
- 45.6억원 과제 4건 (수행기관 6곳)
- 연구 기간
- 3년수행완료2021-12-01 – 2024-11-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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