2026과학기술정보통신부
AI 기반 전기열량 소재-소자-열관리 통합 On-Chip 고체냉각 시스템 기술 개발
AI-Based Electrocaloric Material-Device-Thermal Management Integrated On-Chip Solid-State Cooling System
AI 기반 전기열량 소재-소자-열관리 통합 On-Chip 고체 냉각 시스템 기술 개발 - (세부목표1) 전기장 기반 저전압 전기열량 소재 및 적층 공정 기술 개발 - (세부목표2) 전기장 기반 열수송 모듈 기술 개발 - (세부목표3) 전기장 기반 전기열량 소재 + 열수송 모듈 통합 냉각 기술 개발 - (세부목표4) 통합 냉각 시스템을 활용한 실제 온칩 조건에서 냉...
- 총 연구비
- 2억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 5년 6개월수행 중 (D-1882)2026-07-01 – 2031-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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