2024산업통상자원부
반도체 패키징용 대면적 TGV 유리 기판 구리 충진 기술 개발
Development of large-area TGV glass substrate copper filling technology for semiconductor packaging
ㅇ 복잡한 씨앗층 형성 없이, 크기 510x515mm², 두께 0.9mm 및 1:11 이상 종횡비의 TGV 유리기판에 금속박 접합 후 전체 관통홀을 Bottom-Up 방식으로 Cu 충진하는 양산형 대면적 기술 개발 ㅇ 무결점 Bottom-up 충진 기술, 금속박 접합 및 선택적 제거 기술, 비아홀 전처리 및 표면 활성화 기술, Pilot 충진도금 장비 기술 및 양산화 기…
- 총 연구비
- 33.4억원 과제 3건 (수행기관 3곳)
- 연구 기간
- 2년 6개월수행 중 (D-56)2024-07-01 – 2026-12-31
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
04