2026중소벤처기업부
AI Server, HPC용 Advanced Package 대응 저CTE, 고열전도 복합소재(Cu-Mo, Cu-Diamond) 및 Direct Liquid Cooling 기반 냉각 모듈 국산화 기술 개발
Development of Localization Technology for Low-CTE, High-Thermal-Conductivity Composite Materials (Cu-Mo, Cu-Diamond) and Direct Liquid Cooling-Based Cooling Modules for AI Servers and HPC Advanced Pa...
AI Server 및 HPC용 고발열 반도체 패키지의 Warpage 및 방열 한계를 해결하기 위하여 Cu-Mo Mesh 및 Cu-Diamond 기반 저CTE·고열전도 Heat Spreader를 핵심 개발하고, 고발열 환경의 추가 냉각 성능 확보를 위해 Microchannel 기반 Direct Liquid Cooling Cold Plate를 연계 개발·국산화...
- 총 연구비
- 1.6억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행 중 (D-665)2026-09-01 – 2028-08-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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