2022산업통상자원부
EGMP 배터리팩 SoCSoH 검출 및 고장 진단용 ScAlN 소재 및 음향센서 기술 개발
Development of core parts technology based on ScAIN materials
[주관연구개발기관(EV첨단소재)] ㅇ pMUT, SAW 디바이스 제작을 위한 공정 기술 개발 - Stress 제어된 Dielectric layer, Metal layer 증착 기술 개발 - 센서 소자 제작을 위한 Multi-layer 에칭 기술 개발 [공동연구개발기관1(한국전자기술연구원)] ㅇ Sc-AlN 박막 공정 기술 개발 - Sc-AlN 공정 기술 개발 ㅇ 디바이스 기…
- 총 연구비
- 60.4억원 과제 5건 (수행기관 3곳)
- 연구 기간
- 4년 6개월수행 중 (D-56)2022-07-01 – 2026-12-31
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
04