2017과학기술정보통신부
이동기기용 III-V 화합물반도체 초고율 플렉서블 셀/모듈 기술개발
Development of high efficiency III-V compound semiconductor flexible cell/module for mobile power applications
최종목표: Wafer bonding 기술을 이용한 5중접합 초고효율 플렉서블 태양전지 개발 및 이동기기에 적합한 특성을 갖는 플렉서블 모듈 개발 세부목표 wafer bonding기술을 이용한 효율 40%의 5중 접합(5J) 태양전지 개발 대면적 대응 5중접합 태양전지 기반기술 개발 이동기기용 플렉서블 고효율 모듈을 위한 기반기술 개발 (모듈효율 32%)
- 총 연구비
- 50.9억원 과제 5건 (수행기관 3곳)
- 연구 기간
- 4년 5개월수행완료2017-08-01 – 2021-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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