2024중소벤처기업부
SiC 웨이퍼 연마 슬러리용 다결정 다이아몬드 스케일업 기술 개발
Development of polycrystalline diamond scale-up technology for SiC wafer polishing slurry
① 다결정 다이아몬드 분급 기술 개발 -. 평균입도: 0~2.5μm, 1.5~2.5 μm, 10~25 μm ② 비불산계 금속 불순물 제거 공정 스케일업 기술 개발 -. 스케일업: 500ml /batch → 100리터/batch -. 총 금속 불순물 함량: 0.5 wt%이하 -. Si 불순물 함량: 비불산계 방법 적용 0.1wt%이하 ③ SiC 연마 슬러리의 신뢰성 확…
- 총 연구비
- 1.6억원 과제 2건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 1년수행완료2024-08-01 – 2025-07-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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