2026중소벤처기업부
520mm급 회로기판 대응 표준 수출형 SMT 솔더 미세패턴 프린팅 장비 개발
Development of 520mm-Class SMT Solder Fine-Pattern Printing Equipment for Standard Export Applications
* 520mm급 대면적 PCB 대응이 가능한 고정밀 SMT 솔더 미세패턴 프린팅 장비 개발* 정밀 Alignment, 균일한 솔더 인쇄, 공정 안정성을 확보하여 고속·고정밀 SMT 공정 구현* 디지털 기반 공정 제어 및 성능 모니터링 기술을 적용한 수출형 표준 장비 개발* 글로벌 시장 요구 수준의 생산성·정밀도·신뢰성을 확보하여 6G 통신 및 고부가 전자산...
- 총 연구비
- 8875만원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 1년 6개월수행 중 (D-421)2026-07-01 – 2027-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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