방향성을 가지는 전기절연 반도체패키징 소재용 고방열 필러기술 개발

Advanced Dielectric Nanofiller Technology for Directional Heat Dissipation in Semiconductor Packaging Materials

본 과제는 AI용 반도체 패키징 소재의 열적 신뢰성 문제를 해결하기 위해, 1차원 질화붕소나노튜브(BNNT)의 표면개질 및 방향성 제어 기술을 개발하는 것을 최종 목표로 함. 구체적으로는 15 μm 두께 이내에서 1.2 W/mK 이상의 열전도도를 구현하고, 계면 열저항을 0.5 x 10-7 m2·K/W 이하로 최적화하여 차세대 고집적 반도체 패키징에 필수적...