2026중소벤처기업부
온디바이스 LLM 프로세서용 음성처리 모듈설계
Design of a Speech Processing Module for an On-Device LLM Processor
본 사업화 기술은 AI 반도체와 초저전력 SoC 분야에서 국내 최고 수준의 전문성을 갖춘 연구진들이 주도적으로 개발하고 있음. 연구팀은 반도체 설계, STT·TTS 알고리즘, LLM 시스템 연동 및 SoC 아키텍처 등 다양한 전공 배경을 바탕으로 구성되어 있음. 주요 연구진은 초저전력 AI 반도체 연구와 FPGA·28nm CMOS 실칩 구현 경험을 보유하고...
- 총 연구비
- 1.6억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행 중 (D-685)2026-10-01 – 2028-09-30
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
04

