2024산업통상자원부
초소형/저전력 Tiny-AI 기술을 적용한 멀티파장 광신호 융합반도체 개발
Development of multi-wavelength optical signal convergence semiconductor applying ultra-small/low-power Tiny-AI technology
ㅇ 초소형/저전력 Tiny-AI 기술을 적용한 멀티파장 광신호융합 모듈 개발 - Vision SoC 센서설계 개발, 제조, 검증 / AI 적용 - SWIR 멀티파장 센서 모듈 개발, 제조, 검증 / AI 적용 - 통합모듈 FPGA B/D 설계 및 제어 로직 설계 기능검증 및 성능 평가 - Vision SoC/SWIR 멀티파장 포토닉스 칩렛 기반 융복합 센서 모듈 사업화
- 총 연구비
- 34.8억원 과제 3건 (수행기관 4곳)
- 연구 기간
- 2년 9개월수행 중 (D-56)2024-04-01 – 2026-12-31
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
04

