2010과학기술정보통신부
기능성 복합재의 경량 전자장비 하우징 개발
Development of Light-weight Electronic Housing Using Functional Composites
열 및 전기 전도도, 방사차폐, EMI 보호가 우수한 복합재의 동시경화/격자형상에 의한 전자장비 하우징 설계 및 제작 연구
- 총 연구비
- 4000만원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년수행완료2010-01-01 – 2012-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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