2026산업통상부
VOC 350 ppm 미만 저점도 실리콘 레진 제조기술 고도화 및 차세대 반도체용 열계면소재 기술 개발
Advanced Manufacturing Technology for Low-Viscosity Silicone Resin with VOC Content Below 350 ppm and Development of Next-Generation Semiconductor Thermal Interface Materials
[최종목표]공정 저부하형 촉매 개발을 통한 Low VOC 실리콘 레진 대량 제조 공정 고도화 및 이를 기반으로 하는 차세대 전력반도체용 고방열 열계면소재 개발 ㅇ VOC 200 ppm, 점도 100 cps 이하의 실리콘 레진 ㅇ 3 ton/batch 규모의 고품질 실리콘 레진 제조 공정 고도화 ㅇ 고방열 열계면소재의 차세대 반도체 패키징 실증 평가 기술[1단계-...
- 총 연구비
- 2.8억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 4년 6개월수행 중 (D-1517)2026-07-01 – 2030-12-31
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
04

