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2026산업통상부

VOC 350 ppm 미만 저점도 실리콘 레진 제조기술 고도화 및 차세대 반도체용 열계면소재 기술 개발

Advanced Manufacturing Technology for Low-Viscosity Silicone Resin with VOC Content Below 350 ppm and Development of Next-Generation Semiconductor Thermal Interface Materials

[최종목표]공정 저부하형 촉매 개발을 통한 Low VOC 실리콘 레진 대량 제조 공정 고도화 및 이를 기반으로 하는 차세대 전력반도체용 고방열 열계면소재 개발 ㅇ VOC 200 ppm, 점도 100 cps 이하의 실리콘 레진 ㅇ 3 ton/batch 규모의 고품질 실리콘 레진 제조 공정 고도화 ㅇ 고방열 열계면소재의 차세대 반도체 패키징 실증 평가 기술[1단계-...


총 연구비
2.8억원
과제 1건 (수행기관 1곳)
연구 기간
4년 6개월수행 중 (D-1517)
2026-07-01 – 2030-12-31
적용분야
주관기관

01

연구 내용


02

기대 효과


03

과제 분석

연도별 과제금액 · 건수
인력 비율

연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요


04

세부과제내역 (1)

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