더블유지에스

소프트웨어 알고리즘 기반 반도체 검사 솔루션

FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지)공법 기반 웨이퍼 패키징

인공지능(AI) 기반 머신비전 검사솔루션

전기자동차 배터리, 반도체, 전장 부품 등에 대한 불량을 검사하는 자동화 엑스레이 검사장비의 핵심 부품

HBM(고대역폭 메모리) 후공정 과정에서 발생하는 웨이퍼의 휘어짐 현상을 측정·제어·저감하여 수율 저하를 방지하는 통합 솔루션

전력반도체와 TGV(유리 관통 전극)·TSV(실리콘 관통 전극) 내부 결함 비파괴 전수 검사 장비

웨이퍼 결함 실시간 고속 전수 검사 솔루션

반도체 웨이퍼에 형성되는 마이크로 범프의 3D 형상을 초고속으로 측정할 수 있는 정밀 검사 장비