Logic 1nm이하 Memory xnm급의 차세대 유전체, 전극용 공정 장비 및 핵심 소재 개발

Development of Next-generation dielectric, electrode process equipment and core materials for logic 1nm or less and memory xnm level

(1세부) ● 세계 최초 시공간분할 ALD 증착 장비 ● Logic 1nm이하 Memory xnm급 차세대 채널, 고유전체, 저 저항 금속용 공정 장비 개발 - Thickness Uniformity ≤ 1.2% - Step Coverage (A/R 25:1↑) ≥ 100- 금속 오염도 ≤ 1.0X1010 atoms/cm2 - Particle (>0.035μm) ...