2022산업통상자원부
공간분할 ALD 기반 IGZO 기초 박막 기술 개발을 위한 실증 지원
Demonstration support for the development of IGZO component thin film process based on spatial atomic layer deposition
본 연구개발에서는 공간분할 원자층 증착 기술 기반의 IGZO 기초 박막 공정을 개발하기 위하여 기초 물성을 분석하고 (Material Characterization) 소자 제작을 통한 전기적 특성 평가하는 (Device Characterization) 연구를 진행하고자 함
- 총 연구비
- 1.3억원 과제 1건 (수행기관 3곳)
- 연구 기간
- 1년수행완료2022-07-01 – 2023-06-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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