| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-03-29 | ![]() 아이윈플러스 사내이사![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-28 | ![]() 아이윈플러스 대표이사![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-28 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 아이윈플러스 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-03-28 | ![]() 아이윈플러스 사외이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-28 | ![]() 아이윈플러스 감사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 아이윈플러스(iWIN PLUS)는 2003년 10월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 이미지센서 패키지가 주요 제품/서비스입니다.
2012년 이미지센서, 네오팩, 카메라모듈 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙충청북도∙청주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 배세현입니다.
유사 기업은 지스마트글로벌∙제주반도체∙우리바이오∙어보브반도체 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
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전환사채(CB) 발행 내역
6건* 등기부등본 (2025-10-09 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
재무 상세
아이윈플러스는 반도체 후공정 전문 기업으로, 이미지센서 패키징 및 테스트를 통해 자동차 전자부품과 IT·로봇 자동화 시스템 등 다양한 산업에 서비스를 제공합니다.
특히, NeoPAC 기술을 활용하여 초소형 패키징과 높은 신뢰성을 제공함으로써 고객에게 가치를 창출하고 있습니다. 이러한 비즈니스 모델은 고부가가치 제품을 통해 안정적인 수익성을 추구하는 경향을 보이며, 패키징 공정에서 사용되는 고급 재료와 기술적 노하우에 의해 결정되는 매출원가와 서비스 매출이 주요 수익 창출 요소로 작용합니다.
또한, 제조원가와 연구개발비가 주요 비용 항목으로, NeoPAC 기술 개발을 위한 R&D 투자와 패키징 공정에서 발생하는 기계 유지보수비 및 인건비가 중요합니다.
- 유동비율
170.7%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 2023년 147.9%에서 2024년 181%로 증가하였으나, 2025년에는 170.7%로 감소하였습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
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유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타불입자본 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타자본구성요소 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본과부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 21일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 아이윈플러스 한국∙중소기업 | ![]() 이미지센서 패키지 이미지센서 CSP 패키징 제품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 알 수 없음 | |
![]() VGA SETi 카메라 이미지센서 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 65억원 | ||
![]() 메모리 반도체 메모리 반도체 (DRAM, SRAM) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 211억원 | ||
![]() 연성회로기판 모바일에 적합한 연성회로기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 80억원 | ||
![]() 마이크로컨트롤러 반도체용 마이크로콘트롤러 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 50억원 | ||
![]() 고출력 LED LED 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 43억원 | ||
![]() AR/VR용 반도체 부품 마이크로디스플레이 및 SoC 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 42억원 |
| 구분 | 아이윈플러스 | 지스마트글로벌 | 제주반도체 | 우리바이오 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 대기업/중견기업 | 대기업/중견기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 충청북도 > 청주시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 제주특별자치도 > 제주시 | 한국 > 경기도 > 안산시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 22.6년 | 26년 | 26.1년 | 26년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 58명2025년 12월 | 4명2022년 4월 | 143명2026년 3월 | 103명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | M&A | Series C | Series C | Series C |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 1개사 | 1개사 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 2개사 | 해당 없음 |




















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