| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-28 |  에스코넥 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-03-30 | 에스코넥 사내이사 프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-27 | 프로 플랜 필요 에스코넥 감사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-03-29 | 에스코넥 사외이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-28 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 에스코넥(S Connect)은 2000년 1월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.
반도체/디스플레이∙자재/부품 분야의 휴대폰 금속 부품이 주요 제품/서비스입니다.
2019년 메탄분해, 태양로, 집열 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙광주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김치원입니다.
유사 기업은 성우전자∙비나텍∙퓨처코어∙케이디지엠텍 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
업력
26.5년
투자 라운드 (1건)
Series C
투자 유치 (12.8년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
전환사채 (4건) 프로 플랜 필요
국가 R&D (1개) 프로 플랜 필요
B2G 계약 (3건) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
57명
MoM -3%
특허 (5개월 전)
73개
최근 뉴스
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출처: 금융위원회
— 종가 기준
—
전날보다 현재 라운드
Series C
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
1개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2013-10
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
전환사채(CB) 발행 내역
4건누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액
* 등기부등본 (2025-11-06 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타자본구성요소 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타포괄손익누계액 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본과부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
non-CO2 처리기술
국가과학기술 바이오에너지 기술
6T기술 환경
적용분야 메탄분해
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
B2G 고객사
총 2개사??
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
??
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건
총 인원
53명
최근 1년간 입사자
2명
최근 1년간 퇴사자
13명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 에스코넥 한국∙대기업/중견기업 |  휴대폰 금속 부품 휴대폰 금속 부품 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 자재/부품 | Series C 알 수 없음 | |
쉴드캔 스마트폰 내장제 금속 케이지 | 제조 | 반도체/디스플레이 자재/부품 | Series B 35억원 | ||
하이캡 전기자동차를 비롯한 전자제품 에너지 커페시터 | 제조 | 반도체/디스플레이 자재/부품 | Series B 45억원 | ||
카메라 모듈 스마트폰 카메라 모듈 | 제조 | 반도체/디스플레이 자재/부품 | Series B 39억원 | ||
휴대전화 케이스 부품 휴대전화 케이스 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 자재/부품 | Series C 150억원 | ||
스마트폰 카메라 렌즈 카메라 광학계용 렌즈 | 제조 | 반도체/디스플레이 자재/부품 | Series C 50억원 | ||
FDS-1000 Dispensing System LED 디스펜서 | 제조 | 반도체/디스플레이 자재/부품 | Series B 21억원 |
| 구분 | 에스코넥 | 성우전자 | 비나텍 | 퓨처코어 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 대기업/중견기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 광주시 | 한국 > 경기도 > 안산시 | 한국 > 전북특별자치도 > 전주시 | 한국 > 경기도 > 수원시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 26.6년 | 38.9년 | 27.1년 | 21.7년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 57명2026년 6월 | 95명2026년 6월 | 236명2026년 6월 | 50명2026년 6월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series C | Series B | Series B | Series B |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 1개사 | 1개사 | 2개사 | 2개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
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