에스코넥(휴대폰 금속 부품) - 기업정보 | 투자, 매출, 주가 - THE VC

기업 개요

주식회사 에스코넥(S Connect)은 2000년 1월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업으로, 현재 KOSDAQ 상장 기업(종목코드 096630)입니다.

반도체/디스플레이∙자재/부품 분야의 휴대폰 금속 부품이 주요 제품/서비스이며, 폴더블 디스플레이 힌지 전문 기업입니다.

가장 최근에는 2013년 10월에 Series C 투자를 유치했습니다.

2019년 메탄분해, 태양로, 집열 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙광주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김치원입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 48명입니다.

유사 기업은 성우전자∙비나텍∙퓨처코어∙케이디지엠텍 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

상장 (KOSDAQ:096630)

업력

26.8년

투자 라운드(1건)

Series C

투자 유치(13.0년 전)로그인 필요

매출(2025)

프로 플랜 필요

전환사채(4건)프로 플랜 필요

국가 R&D(1개)프로 플랜 필요

B2G 계약(3건)프로 플랜 필요

임직원 수(2026-09)

48명

MoM -8%

특허(3개월 전)

76개

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2026-09-12 업데이트

기술 개요

폴더블 디스플레이 힌지 전문 기업

적용처

파트너십

최근 기술 동향

2026
뉴스2026-02-21
2025
뉴스2025-11-17
2025
특허2025-08-19

출처: 금융위원회

현재 라운드

Series C

투자

총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자자

1개사(명)

전체

FI 투자자

SI 투자자

해외 투자자

투자 유치 배경

AI 요약 정보

· 2013-10

출처

팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자

잠금 처리된 기업 로고

업계 관계자

주요 제품/서비스

경쟁 우위

투자금 활용 목적

모든 투자 유치 확인하기

총 1개사

모 : 모회사 / 자 : 자회사

자

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

한국∙중소기업

등기부등본(2025-11-06 갱신)

주식 종류별

자본금 추이

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자본금 증자 연혁

일자	증자 후 자본금(누적 주식 발행량)	주식 종류	주식별 누적 발행량
2024-12-18
2024-12-17
2024-05-20

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

4건

누적 CB 발행금액

CB 잔액 합계

상환/전환 누적 금액

전환사채 누적 그래프

전환사채 타임라인

전환사채 데이터를 확인하고
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* 등기부등본 (2025-11-06 기준)

* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.

CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.

발행일 .. · 만기일 ..

최근 상태: 프로 플랜 필요

기업가치: 프로 플랜 필요

완전희석 기준 기업가치: 프로 플랜 필요

전환권: 프로 플랜 필요

총 ??억원??억원 남음

총 21개

전체

재무상태표

손익계산서

전체

5년

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재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별
2022년 12월/개별
2021년 12월/개별

재무제표

계정 과목	202312월 · 개별	202412월 · 개별	202512월 · 개별	전기 대비 증감 (2025)	추세
유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동자산	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자산총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동부채	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본잉여금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
기타자본구성요소	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
기타포괄손익누계액	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
이익잉여금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본과부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요

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참고 사항

상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 1개

non-CO2 처리기술

국가과학기술

바이오에너지 기술

6T기술

환경

적용분야

메탄분해

키워드

주관 부처 랭킹

전체

1
2
3

관리 기관 랭킹

전체

1
2
3

협력 기관 랭킹

전체

1
2
3

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..

상태: D-???

국가과학기술: 프로 플랜 필요

6T기술:프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

에스코넥

주관

프로 플랜 필요

공동

프로 플랜 필요

위탁

???억원

총 76개

2026-08-11∙등록

2026-07-15∙등록

2026-06-15∙등록

2026-06-04∙등록

총 3건

전체

최근 5년

B2G 공공조달 계약 데이터를 확인하고
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계약기간 .. ~ ..

상태 (D-???)

B2G 분류: 프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

프로 플랜 필요

주계약업체

???억원

총 2개사

전체

기타기관

??

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

누적 ??억 ∙ ??건

??

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

누적 ??억 ∙ ??건

총 1개

휴대폰 금속 부품의 제품 로고

휴대폰 금속 부품

휴대폰 금속 부품 제조

제조

기술

반도체/디스플레이 자재/부품

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

유사 제품과 데이터 더보기

총 20개

반도체장비 제조업

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국민연금(2026-10-23 갱신)

총 인원

46명

최근 1년간 입사자

4명

최근 1년간 퇴사자

19명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 18명

등기부등본(2025-11-06 갱신)

2025-03-29

등기 임원중임

전체

재직중

사임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		대표이사 2025-03-28	에스코넥 사내이사
한국∙만 ??세		사내이사 2023-03-30	에스코넥 사내이사 프로 플랜 필요
한국∙만 ??세		감사 2024-03-27	프로 플랜 필요 에스코넥 감사
한국∙만 ??세		사외이사 2025-03-29	에스코넥 사외이사
한국∙만 ??세		사내이사 2025-03-28

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
김치원 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	에스코넥 대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 에스코넥 한국∙대기업/중견기업	휴대폰 금속 부품 휴대폰 금속 부품 제조	제조	반도체/디스플레이 자재/부품	Series C 알 수 없음
	83% 성우전자 한국∙중소기업	쉴드캔 스마트폰 내장재 금속 케이지	제조	반도체/디스플레이 자재/부품	Series B 35억원
	79% 비나텍 한국∙중소기업	하이캡 전기자동차를 비롯한 전자제품 에너지 커페시터	제조	반도체/디스플레이 자재/부품	Series B 45억원
	79% 퓨처코어 한국∙중소기업	카메라 모듈 스마트폰 카메라 모듈	제조	반도체/디스플레이 자재/부품	Series B 39억원
	77% 케이디지엠텍 한국∙중소기업	휴대전화 케이스 부품 휴대전화 케이스 부품	제조	반도체/디스플레이 자재/부품	M&A 150억원
	77% 지나인제약 한국∙대기업/중견기업	스마트폰 카메라 렌즈 카메라 광학계용 렌즈	제조	반도체/디스플레이 자재/부품	Series C 50억원
	72% 시리우스 한국∙중소기업	적외선 카메라 모듈 스마트폰 내장형 적외선 카메라 모듈	사물인터넷/센서	반도체/디스플레이 자재/부품	M&A 112억원

구분	에스코넥	성우전자	비나텍	퓨처코어
제품/서비스	휴대폰 금속 부품 휴대폰 금속 부품 제조	쉴드캔 스마트폰 내장재 금속 케이지	하이캡 전기자동차를 비롯한 전자제품 에너지 커페시터	카메라 모듈 스마트폰 카메라 모듈
국적	한국	한국	한국	한국
분류	대기업/중견기업	중소기업	중소기업	중소기업
본사 소재지	한국 > 경기도 > 광주시	한국 > 경기도 > 안산시	한국 > 전북특별자치도 > 전주시	한국 > 경기도 > 수원시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1
기술	제조 1	제조 1	제조 1	제조 1
업력	26.9년	39.2년	27.3년	22년
매출
임직원수	48명2026년 9월	99명2026년 9월	222명2026년 9월	51명2026년 9월
누적 투자 유치액
최근 투자 라운드	Series C	Series B	Series B	Series B
최근 투자 유치일
FI 투자자 (누적 집행금액순)	1개사	1개사	2개사	2개사
SI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음
해외 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음