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에스코넥

기업 개요

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주식회사 에스코넥(S Connect)은 2000년 1월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.

반도체/디스플레이∙자재/부품 분야의 휴대폰 금속 부품이 주요 제품/서비스입니다.

메탄분해, 태양로, 집열 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙광주시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김치원입니다.

유사 기업은 성우전자∙비나텍∙퓨처코어∙케이디지엠텍 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
업력
26.1년
투자 라운드 (1건)
Series C
투자 유치 (12.4년 전) 로그인 필요
매출 (2024)
프로 플랜 필요
전환사채 (4건) 프로 플랜 필요
국가 R&D (1개) 프로 플랜 필요
B2G 계약 (1건) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-01)
60명
MoM -2%
특허 (21일 전)
73개

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투자 유치

현재 라운드
Series C
투자
총 투자 유치

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전체 투자자
1개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2013-10
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고
업계 관계자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적

관계사

총 1개사
모 : 모회사 / 자 : 자회사
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
한국∙중소기업

전환사채(CB) 발행 내역

4건
누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액

* 등기부등본 (2025-11-06 기준)

* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.

CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.

국가 R&D

총 1개
non-CO2 처리기술
국가과학기술
바이오에너지 기술
6T기술
환경
적용분야
메탄분해
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

협력 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

B2G 공공조달 계약

총 1건

B2G 공공조달 계약 데이터를 확인하고
다운로드 해보세요

B2G 고객사

총 1개사
??
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건

제품/서비스

총 1개
휴대폰 금속 부품의 제품 로고

휴대폰 금속 부품

휴대폰 금속 부품 제조

제조
기술
반도체/디스플레이 자재/부품
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
운영

특허

총 73개
2026-02-23∙등록
2026-02-23∙등록
2026-02-23∙등록
2026-02-23∙등록

재무 정보

총 20개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별
2020년
12월/개별

고용 인원

국민연금(2026-02-24 갱신)
총 인원
59명
최근 1년간 입사자
2명
최근 1년간 퇴사자
5명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 18명
등기부등본(2025-11-06 갱신)
등기 임원중임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-03-28
에스코넥의 기업 로고
에스코넥
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2023-03-30
에스코넥의 기업 로고
에스코넥
사내이사
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2024-03-27
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
에스코넥의 기업 로고
에스코넥
감사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2025-03-29
에스코넥의 기업 로고
에스코넥
사외이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-03-28

주요 임직원

총 1명
임직원직위상태주요 이력
김치원의 인물 사진
김치원
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
에스코넥의 기업 로고
에스코넥
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
에스코넥의 로고
에스코넥
한국∙대기업/중견기업
휴대폰 금속 부품의 제품 로고
휴대폰 금속 부품

휴대폰 금속 부품 제조

제조
반도체/디스플레이
자재/부품
Series C
알 수 없음
83%
성우전자의 기업 로고
성우전자
한국∙중소기업
쉴드캔의 로고
쉴드캔

스마트폰 내장제 금속 케이지

제조
반도체/디스플레이
자재/부품
Series B
35억원
79%
비나텍의 기업 로고
비나텍
한국∙중소기업
하이캡의 로고
하이캡

전기자동차를 비롯한 전자제품 에너지 커페시터

제조
반도체/디스플레이
자재/부품
Series B
45억원
79%
퓨처코어의 기업 로고
퓨처코어
한국∙중소기업
카메라 모듈의 로고
카메라 모듈

스마트폰 카메라 모듈

제조
반도체/디스플레이
자재/부품
Series B
39억원
77%
케이디지엠텍의 기업 로고
케이디지엠텍
한국∙중소기업
휴대전화 케이스 부품의 로고
휴대전화 케이스 부품

휴대전화 케이스 부품

제조
반도체/디스플레이
자재/부품
Series C
150억원
77%
지나인제약의 기업 로고
지나인제약
한국∙대기업/중견기업
스마트폰 카메라 렌즈의 로고
스마트폰 카메라 렌즈

카메라 광학계용 렌즈

제조
반도체/디스플레이
자재/부품
Series C
50억원
75%
프로텍의 기업 로고
프로텍
한국∙대기업/중견기업
제조
반도체/디스플레이
자재/부품
Series B
21억원

뉴스

총 899개
3월 12일 주식시장 주요공시 - 뉴스 썸네일 이미지
3월 12일 주식시장 주요공시

2%) 현금배당(결산배당) 결정(배당기준일:2025-12-31) ▶엔시트론, 2025년 연결기준 매출액 343.68억원(전년대비 -5.35%), 영업손실 50.55억원(전년대비 적자지속), 순손실 19.97억원(전년대비 적자지속) ▶DYP...


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에스코넥
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엔시트론
에스코넥, 5대 1 주식병합 결정 - 뉴스 썸네일 이미지
이데일리
에스코넥, 5대 1 주식병합 결정

에스코넥(096630)은 보통주 5주를 1주로 합치는 주식병합을 결정했다고 12일 공시했다. 병합 후 1주당 액면가는 200원에서 1000원으로 변경된다. 발행주식 총수는 7938만1616주에서 1587만6323주로 줄어든다....


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에스코넥
2차전지 소재·부품 관련주, '웃음꽃' 성우하이텍·엠케이전자·케이이... - 뉴스 썸네일 이미지
현대경제신문
2차전지 소재·부품 관련주, '웃음꽃' 성우하이텍·엠케이전자·케이이...

최근 후성은 지속가능한 미래산업 육성과 신기술 개발에 역량을 집중하고 있다. 친환경 냉매와 고효율 반도체 공정용 불소가스 생산을 확대하며, 환경친화적 제품 비중을 높이고 있다. 동시에 이차전지용 전해질...


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후성의 기업 로고
후성
기산텔레콤, 통신장비 넘어 방산·항공까지... "안정적 성장 궤도 올랐다... - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
기산텔레콤, 통신장비 넘어 방산·항공까지... "안정적 성장 궤도 올랐다...

대한민국 자동차 및 방산차량의 핵심 기아는 2.42% 상승한 16만 4900원에 거래 중이며, 시뮬레이션 전문 이노시뮬레이션과 보안 솔루션의 카티스도 견조한 흐름이다. 소구경 화기 전문 SNT모티브, 아스팔트 및 특수 장비의...


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이노시뮬레이션의 기업 로고
이노시뮬레이션
애플·삼성도 반한 기술력?... 자화전자, 베트남서 쏟아내는 핵심 부품 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
애플·삼성도 반한 기술력?... 자화전자, 베트남서 쏟아내는 핵심 부품

폴더블용 초박막 강화유리(UTG) 가공 기술을 보유한 도우인시스와 카메라 모듈 전문 파트론은 삼성의 폼팩터 혁신 전략에 힘입어 상승 중이다. 특수 필름 가공의 세경하이테크와 안테나 및 수동부품 전문 아모텍은...


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에스코넥
도우인시스의 기업 로고
도우인시스
이녹스첨단소재, 고분자 합성 기술로 반도체·디스플레이 소재 '두 토끼... - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
이녹스첨단소재, 고분자 합성 기술로 반도체·디스플레이 소재 '두 토끼...

KH바텍과 인탑스, 드림텍, 모베이스 등 스마트폰 외장 부품 및 조립 관련 기업들이 동반 상승했다. 스마트폰 디자인 변화와 함께 구조 부품 수요 역시 꾸준히 증가하고 있다는 평가가 나온다. 스마트폰 외장 부품은 기기...


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에스코넥
인탑스의 기업 로고
인탑스
2차전지 관련주, '덩실덩실' 씨아이에스·대주전자재료·케이엔에스·에... - 뉴스 썸네일 이미지
현대경제신문
2차전지 관련주, '덩실덩실' 씨아이에스·대주전자재료·케이엔에스·에...

성우하이텍은 1981년 12월 설립되었으며, 자동차부품 제조 및 판매 사업을 주사업으로 영위하고 있다. OEM부품전문업체 선발 주자로서 주요 매출처는 현대자동차, 기아, 한국GM 등이 있고, 매출다각화를 위해 해외...


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에스코넥
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성우하이텍
앤디포스 주가 10% 폭등... 핸드셋 업종 고성능 부품 수요에 '활짝' - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
앤디포스 주가 10% 폭등... 핸드셋 업종 고성능 부품 수요에 '활짝'

부품 기업 드림텍과 카메라 모듈 핵심 부품을 생산하는 파워로직스도 빨간불을 켰다. 특수 필름 전문 세경하이테크와 힌지 부품의 에스코넥 역시 투자자들의 관심을 받고 있다. 업종 내 하위 종목들도 힘을 보태고...


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인탑스
상신이디피, '딥 드로잉' 기술로 북미 뚫었다... ESS 시장 점유율 1위 정... - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
상신이디피, '딥 드로잉' 기술로 북미 뚫었다... ESS 시장 점유율 1위 정...

배터리 팩 케이스 전문 에스코넥과 복합 소재 전문 대진첨단소재, 정밀 금형 및 부품 전문 성우는 현재 10.18% 올라 1만 2120원을 기록 중이다. 배터리 소재 유통의 광무와 절연 테이프 전문 테이팩스 역시 상승 대열에...


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에스코넥
케이지케미칼의 기업 로고
케이지케미칼
물 샐 틈 없는 수익성...앤디포스, 방수 테이프 명가 이름값 톡톡 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
물 샐 틈 없는 수익성...앤디포스, 방수 테이프 명가 이름값 톡톡

무선충전 수혜주 위츠와 배터리 보호회로의 이랜텍, 연성회로기판 전문 유아이엘과 케이스 제조사 인탑스, 서원인텍, 성우전자 역시 상승 마감에 실패했다. 반도체 및 공정 솔루션 섹터도 파란불 일색이다. 시스템...


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에스코넥
성우전자의 기업 로고
성우전자
에이럭스, 교육용 드론 넘어 글로벌 모빌리티 정조준... 수출 비중 급증 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
에이럭스, 교육용 드론 넘어 글로벌 모빌리티 정조준... 수출 비중 급증

기체 구조물의 켄코아에어로스페이스와 게임 기반 드론 사업의 한빛소프트, 반도체 솔루션의 매커스, 사토시홀딩스 등도 차익 실현 매물에 밀려 약세를 나타내고 있다. 시장 전문가는 "드론 테마는 국가 안보와 미래...


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한빛소프트의 기업 로고
한빛소프트
삼성이 선택한 유티아이, '플래그십 모델' 탑재로 기술력 입증 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
삼성이 선택한 유티아이, '플래그십 모델' 탑재로 기술력 입증

디스플레이 장비 제조사인 파인텍과 연성회로기판(FPCB) 모듈의 디케이티, 고기능 소재 전문인 이녹스첨단소재도 매도 우위를 보이며 하락 마감했다. 폴더블폰의 핵심 부품인 힌지 생산 기업들의 부진도 깊었다....


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이녹스첨단소재

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