2026산업통상자원부
대면적 다층배선 패키지 검증 및 신뢰성 기술 개발
Development of Validation and Reliability Technologies for Large-Area Multilayer Interconnection Packages
[최종목표] ㅇ 글래스 복합소재 기판 적용 대면적 멀티칩 패키지 시제품 제작 - 패키지 크기 : 100x100 mm - 패키지 내 칩 수 : 9 개 - 칩 범프 피치 : 30 μm - 삽입손실(VFT Loss) : -5 dB 이상 - 누화잡음(VFT X-talk) : -24 dB 이하 - 글래스 복합소재 기판 설계안 : 3 건 ㅇ Crack 및 w...
- 총 연구비
- 12.2억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년 9개월수행 중 (D-1286)2026-04-01 – 2029-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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