반도체 패키징 본딩 재료의 개발 및 2차 전지 신전극물질 개발

반도체 패키징 부문 -. New Bonding wire 개발을 위한 기초 특성 평가 및 미세조직 연구 -. 반도체 패키지의 신뢰성 향상을 위한 접합계면 거동 연구 -. Flipchip 패키지용 Solder Ball 개발을 위한, 접합 계면 및 미세조직 연구 -. 고신뢰성 solder ball 개발을 위한 내부 조직 및 접합 계면 연구 2차전지용 전극 물질 개발 부문 -. 2차전지용 신전극물질…