양자컴퓨터의 3차원 집적을 위한 초전도 인터포저 기술 개발

Development of superconducting interposer technology for 3D integration of quantum computer

본 연구는 양자오류정정 실현에 필요한 1000 큐비트 이상의 양자 컴퓨터 기반을 확보하기 위해 초전도 인포포저(superconducting interposer)의 핵심 기술인 초전도 TSV(superconducting through silicon via)를 개발하며, 이 과정에서 독일 프라운호퍼와 인력교류를 통하여 선진 초전도 양자 컴퓨터 큐비트 설계 ...