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2025 국가 R&D 연구과제 수행 - 반도체/디스플레이 스타트업

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(최근 1년)2,710개
  • [삼성 파운드리 위기] 2나노 '수율의 벽'...테슬라 AI6, 2028년 전 차량 탑...

    국내 AI 반도체 기업 딥엑스(DeepX)의 차세대 칩 'DX-M2'도 직격탄을 맞았다. 5와트(W) 저전력으로 1000억 개의 매개변수를 처리하는 이 칩은 당초 2027년 2분기 양산이 목표였으나, 이번 MPW 일정 연기로 품질 검증 테스트가...


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    딥엑스
  • 세미파이브, 181억 규모 AI NPU ASIC 설계 수주

    맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 신경망처리장치(NPU) 개발 프로젝트를... 세미파이브는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 AI 반도체를 개발하는 엑시나(옛 메티스엑스) 프로젝트와...


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    엑시나
  • 밀양시, 드론 실증도시 구축사업 선정...경남 유일

    이를 위해 시는 산업용 드론 전문기업 엠지아이티(MGIT), 보다(BODA), 밀양드론센터와 컨소시엄을 구성해 체계적인 사업 기반을 마련했다. 드론 통합관제센터를 구축해 실시간 비행 모니터링과 안전관리를 강화하고, 3중 안전...


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  • [단독] 나스닥 부회장 '삼고초려'...딥엑스 본사 찾았다

    김녹원 딥엑스 대표(오른쪽)와 밥 맥쿠이 나스닥 부회장이 지난해 11월 19일 싱가포르에서 만난 모습 /사진=링크드인미국 나스닥 부회장이 국내 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스 본사를 연달아 방문해 눈길을 끌고...


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  • 테슬라 차세대 칩 AI6 일정 또 밀린다...로봇·자율주행 로드맵 '삐끗'

    한국 AI 반도체 스타트업 딥엑스(DeepX) 역시 삼성의 2나노 공정으로 생산할 예정이던 AI 칩 'DX-M2'의 일정이 늦춰졌다. 이 칩은 약 5와트(W) 전력으로 최대 1000억 개 파라미터 모델을 실행할 수 있는 온디바이스 생성형 AI...


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    딥엑스
  • [기자수첩] 과기정통부 '고군분투' 돋보인 MWC26

    함께 AI네트워크 진화 동향과 향후 산업협력 방안도 논의했다. 그뿐만 아니다. 과기정통부는 중소기업과 대기업을 잇는 메신저 역할을 했다. 국내 신경망처리장치(NPU) 기업인 모빌린트는 메모리와 NPU 기판 수급에...


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    모빌린트
  • [더벨][리벨리온 IPO] 상장 사전 작업 속도...실사·내부통제 투트랙

    이 때문에 리벨리온은 공모시장에서 보기 드문 '조 단위' 기업가치가 거론되는 유니콘 대형 후보로 인식된다. 특히 사피온과의 합병을 거치며 퓨리오사AI와 함께 국내 AI 반도체 대표 주자로 자리잡았다는 점에서 시장의...


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    리벨리온
  • [더벨]'국민성장펀드' 금융위, K-팹리스 5곳 간담회 추진

    딥엑스의 투자사로는 스카이레이크에쿼티파트너스, BNW인베스트먼트, 아주IB투자 등이 있다. 굵직한 사모펀드들이 딥엑스의 가능성에 베팅하며 밸류는 지난해 1조원을 넘어섰다. 모빌린트에는 인터베스트...


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    하이퍼엑셀
  • 남부발전, 퓨리오사AI와 국산 AI 반도체 생태계 조성 협력

    백준호 퓨리오사AI 대표와 김준동 한국남부발전 사장(왼쪽 세 번째부터)이 '에너지 효율 중심의 국산 인공지능(AI) 인프라 생태계 구축을 위한 업무협약(MOU)'을 체결 후 참석자들과 기념촬영을 하고 있다. 두 회사는...


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    퓨리오사에이아이
  • 퓨리오사AI-리벨리온, 국민성장펀드 'K-엔비디아' 유력

    국내 신경망처리장치(NPU) 업체 5곳(퓨리오사AI, 리벨리온, 딥엑스, 모빌린트, 하이퍼엑셀) 중 가장 크다. 딥엑스도 기업가치 8000억원으로 '유니콘'(기업 가치 1조원 수준인 비상장 업체)에 근접했다. 퓨리오사AI와...


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    하이퍼엑셀
  • 유니컨, MWC 2026서 고속 무선 통신 기술로 '모듈형 스마트폰' 비전 제시...

    것이 회사 측 설명이다. 이번 실증의 핵심은 지난 1월 CES 2026에서도 혁신상에 선정되며 주목받았던 유니컨의 60GHz 전이중(Full-Duplex) 무선 칩 'UC60'이었다. 해당 칩은 60GHz 대역의 비인가 주파수를 활용해 6.25Gbps 이상의...


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    유니컨
  • 잇다반도체, MWC 2026서 노코드 반도체 설계 솔루션 'SoC 캔버스' 3종 알...

    노코드 SoC 설계 솔루션을 개발하는 스타트업 잇다반도체(ITDA Semiconductor, 대표 전호연)는 3월 2일(월)부터... 것이 회사 측 설명이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 잇다반도체는 복잡한 하드웨어 기술 언어(HDL)를 직접...


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    잇다반도체

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