2026중소벤처기업부
차세대 광융합 플랫폼 구축을 위한 웨이퍼 레벨 마이크로LED-MLA 집적화 기술 개발
Development of Wafer-Level Micro-LED Microlens Array Direct Integration
Thin GaN flip-chip 구조 마이크로LED 상부에 Micro Lens Array(MLA)를 직접 형성하는 임프린팅 공정 기반 집적화 기술 개발
- 총 연구비
- 1.3억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 9개월수행 중 (D-187)2026-04-01 – 2026-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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