2018중소벤처기업부
전자파 차폐용 저비중 금속 소재의 개발
전자파 차폐용 저비중 금속 도전 소재 개발 1. 저비중 전자차 파ㅖ 소재의 개발 2. 전자파 차폐용 도전성 고분자 나노 섬유 소재 개발 ▣ 저비중 전자파 차폐 소재의 필요성 - 디스플레이용 전자파 차폐 소재는 전자파 반사를 이용하는 Ag, Ni, Cu 등의 도전성 금속 금속재료를 사용함. Ag는 주로 플레이크 상으로 사용되고 있는데, 낮은 전기저항과 60dB 이상의 우수한 전자파 차폐…
- 총 연구비
- 1.5억원 과제 1건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 1년 1개월수행완료2018-06-12 – 2019-06-11
- 적용분야
- 주관기관
엠엠에스
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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