2011산업통상자원부
평판디스플레이용 레이저 극미세 가공 장치 개발
○ 시스템 개발(시작품 제작) : 8세대급 초정밀/극미세 Laser 선택 가공 시스템 개발 - 주요규격 : 8세대급 조청밀/극미세 Laser Repair 양산급 시스템 개발
- 총 연구비
- 14.2억원 과제 2건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 2년수행완료2011-07-01 – 2013-06-30
- 적용분야
- 주관기관
참엔지니어링
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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