2018과학기술정보통신부
차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용기술 연구
Investigation on future mm-wave circuits, packages, and system
완전 자가 진단/보정 기능을 포함한 30 300 GHz 대역의 밀리미터파 빔포밍 칩셋 핵심 IP 및 FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Package) 기반 안테나-패키지 기술 개발 * 밀리미터파 대역 아날로그 빔포밍 트랜시버 고성능 화를 위한 고효율, 고이득, 저 위상잡음 핵심 block 회로 기술 개발 및 IP 확보 * 밀리미터파 대역 위상 배열 안테나 칩셋의 측정 비용…
- 총 연구비
- 38.5억원 과제 7건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 6년 6개월수행완료2018-07-01 – 2024-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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