2018중소벤처기업부
광트랜시버 장착용 AWG 광모듈 상용화 기술 개발
광트랜시버 장착용 100G 초소형 평판형 AWG CWDM 칩 및 모듈 상용화 기술 개발 - 4ch AWG CWDM 웨이퍼 및 칩/모듈 가공을 위한 상용화 기술 개발 - 수직 광커플링 효율 향상을 위한 4ch 마이크로렌즈 어레이 개발 - 멀티모드 FA 로 구성된 수직 광연결 평가 시스템 개발 - 수직 광연결용 반사면 연마 지그 설계 및 제작, 연마 조건 확보 - 4ch AWG C…
- 총 연구비
- 8.3억원 과제 3건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 2년 1개월수행완료2018-11-08 – 2020-11-07
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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