지원 자격

• 「국가연구개발혁신법」제2조제3호 및 동법 시행령 제2조에서 정하는 기관 및 단체
• 「기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률」제14조의2제1항에 따라 인정받은 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기관 및 단체
• 제6조제1항 각 호에 해당하는 기관

지원 불가

• 주관연구개발기관, 공동연구개발기관, 위탁연구개발기관의 부도
• 국세 또는 지방세 등의 체납처분을 받은 경우
• 민사집행법, 신용정보집중기관에 의한 채무불이행자
• 파산･회생절차･개인회생절차의 개시 신청이 이루어진 경우
• 결산 기준 부채비율이 연속 500% 이상인 기업 또는 유동비율이 연속 50% 이하인 기업
• 국가연구개발활동에 참여제한 중인 자는 신청할 수 없음

지원 내용

• 반도체첨단세라믹소재부품공정혁신기술개발사업 신규과제 재공모
• 연구개발 지원을 통한 차세대 반도체 소재 부품 국산화 및 기술자립화 달성
• 총 연구비 284억원 (2026년 32억원)
• 연구기간 2026년 7월 ~ 2030년 12월 (4년 6개월)

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