2023 첨단소재 반도체산업 기술지원사업 기업 모집 공고
마감
R&D · 시험 · 인증

대전테크노파크
정부
조회수
-
공고 등록일
2023-04-23
접수 시작일
2023-04-24
접수 마감일
2023-05-12
지원 자격
- 전자․정보소재
- 화학소재
- 화장품 및 생활소재
- 디스플레이․반도체소재
- 에너지․환경소재
지원 불가
- 유사과제 또는 동일 아이템(시제품)제작으로 테크노파크 및 타 기업지원 유관기관의 지원과제를 수행 완료 했거나 수행중인 경우(중복과제 검토)
- 필수제출 서류 누락 또는 허위기재가 발견된 경우 (제출서류 참조)
- 신청기업의 부도
- 채무불이행자명부에 등재되거나, 은행연합회 등 신용정보 집중기관에 채무불이행자로 등록된 경우
- 파산․회생절차․개인회생절차의 개시 신청이 이루어진 경우
- 최근 2년 결산 재무제표상 부채비율이 연속 500% 이상인 기업 또는 유동비율 이 연속 50% 이하인 기업
지원 내용
- 시제품 제작 지원
- 인공지능 화학합성 소프트웨어 사용 지원
- 기술지도 지원
- 기업부담금 지원
- 전문가 자문비 지원
- 시제품 제작 지원 기업별 22,500천원 한도, 총사업비의 10% 기업부담금
- 인공지능 화학합성 소프트웨어 사용 지원 기업별 사용 지원, 전문가 자문비 신청 가능(1회당 10만원 x 최대 3회까지)
- 지원금은 평가위원회를 통해 조정될 수 있음
