지원 자격

• 반도체 후공정(패키징) 분야 소재, 부품, 장비 관련 기업으로서 본사 또는 공장이 인천 내 소재하고 있는 중소기업
• 5~7단계(시작품, 실용화 단계) 수준 이상의 기술(제품)과제에 한함
• 전년도 재무제표 제출 가능 중소기업(공고일 기준 업력 1년 이상 기업)

지원 불가

• 제출양식 준수하지 않은 경우
• 접수마감일 현재 주관기관, 기업의 대표이사, 과제책임자가 아래 기준 중 하나라도 해당하는 경우
• 금융기관 등의 채무불이행 상태이거나 부도․화의․법정관리 중인 경우
• 신용거래불량 등 정상적으로 금융거래가 어려운 경우
• 최근년도 결산 재무제표상 완전자본잠식, 부채비율 1,000% 이상인 경우 또는 감사의견이 ‘의견거절’ 또는 ‘부적정’인 경우
• 국세 또는 지방세를 체납 중인 신청기관 또는 기업
• 과제계획서 및 제출서류 등이 허위이거나 거짓인 경우
• 기타 본 사업목적 및 지원분야 등으로 적정하지 않다고 판단되는 경우
• 이행(지급)보증보험증권 발급 불가 기업 등

지원 내용

• 기술개발
• 시제품 제작
• 성능 신뢰성 시험
• 평가 및 인증
• 전문가 활용비
• 기술사업화(상용화)를 위해 직접 소요되는 비용
• 기초연구단계(TRL 1~2단계), 실험단계(TRL 3~4단계) 과제 지원 불가
• 총 사업비 중 민간부담금 매칭 20% 이상 필수(현금-10%, 현물-10%)
• 선정 후 사업 포기 시 (2년 내 인천시 지원 사업 참여) 제한
• 성과조사에 성실히 응해야 함
• 과제 당 최대 50,000천원 이내
• 현금-10%, 현물-10%

첨부파일