2025년 과학기술혁신인재양성사업(반도체첨단패키징전문인력양성사업) 신규과제 공모
마감
R&D · 시험 · 인증
한국연구재단
연구기관
조회수
-
공고 등록일
2025-05-09
접수 시작일
2025-04-30
접수 마감일
2025-06-02
지원 자격
- 석박사급 전문인력
- 국가연구개발혁신법에 따른 기관 및 단체
- 인정받은 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
지원 내용
- 반도체첨단패키징 전문인력 양성 사업
- 석, 박사급 전문인력 양성을 위한 교육과정 개발 및 지원
- 기업과의 채용협약 및 인턴십 프로그램 활성화
- 총 연구비 210억원 (2025년 21억원)
- 연구기간 2024년~2031년