2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
D-5
R&D · 시험 · 인증
광주테크노파크
정부
조회수
-
공고 등록일
2026-07-13
접수 시작일
2026-07-13
접수 마감일
2026-07-27
지원 자격
- 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
- 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
지원 내용
- 반도체 패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화
- 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램
- 시제작 지원, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가, 지식재산권 확보
- 기업당 최대 5,000만원 이내 지원
- 시제작 지원금의 10% 이상 기업부담 필수
- 총 30건 내외 지원, 프로그램별 신청 현황 및 선정평가 결과에 따라 조정 가능